第六届惠州云博会——佰维BIWIN助力惠州智慧之路

  第六届中国物联网云计算应用博览会于2017年11月1-3日在惠州会展中心举行。本届云博会由中国产学研合作促进会主办,中国电子学会、广东省经济和信息化委员会、广东省科学技术厅、惠州市人民政府联合支持。惠州目前正走向智慧城市的道路中,而云博会的举办为众多高新科技企业提供一个交流的平台,为中国的高科技发展助燃高飞。

  本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201711/371888.htm

  佰维在本次云博会中展示了固态硬盘、嵌入式芯片及半导体封测服务,向众多参会者呈现佰维在存储及电子产品微型化方面的技术、应用及成果。

  固态硬盘是佰维的核心业务之一,除了展示目前常见的消费级2.5英寸SSD外,还展示了最新的PCIe Gen3x4 M.2 SSD,以及工业级与企业级的SSD。嵌入式芯片方面则展示了qNAND、eMCP、cNAND、eSSD等存储芯片的系列产品。

  物联网和云计算的终端不仅是计算机,新宝棋牌网站还有嵌入式计算机系统及其配套的传感器。而佰维的工业级及企业级固态硬盘可为计算机、服务器、瘦身机、智能消费设备、智能监控、智能制造等设备提供多容量多接口多规格的系统数据高速存储方案,完整匹配到体积各异、功能不一的终端机器上,并且拥有耐高温、耐久性等特点,确保设备的数据安全及长久的稳定运行。

  智能移动终端如手机、平板电脑、智能音箱、智能学习机、智能车载系统、智能POS机、智能扫码机等,无论是消费类产品还是商业用产品,佰维都可以为其提供不同规格的嵌入式存储芯片方案。除了已经应用非常广的eMMC,eMCP也逐渐被越来越多厂商采用。

  佰维也凭借着在封装技术上的创新,开发出了SiP模块。其为智能可穿戴设备提供一体式的系统模块,仅需通过一颗芯片解决可穿戴设备所需要的大部分元器件,有效地缩小产品体积,并且拥有防水、防尘、抗震,为智能可穿戴设备的发展提供无限可能性,助力行业进步。

  此次云博会不仅呈现出佰维在存储及电子微型化方面的技术与实力,并展示了坐立于惠州的佰维新址,其占地面积为3.8万㎡,可实现月生产能力60KK,为日后佰维的发展战略提供重要的生产保证。

  佰维为物联网及云计算终端提供多种多样的解决方案,从企业到消费者,满足工业及商业在数据存储及无线互联方面的需求。

(责任编辑:新宝棋牌网站)

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